Ketika pandemi COVID-19 berlanjut dan permintaan chip terus meningkat di sektor-sektor mulai dari peralatan komunikasi hingga elektronik konsumen hingga mobil, kekurangan chip global semakin intensif.
CHIP adalah bagian dasar penting dari industri teknologi informasi, tetapi juga industri utama yang mempengaruhi seluruh bidang teknologi tinggi.
Membuat chip tunggal adalah proses kompleks yang melibatkan ribuan langkah, dan setiap tahap proses penuh dengan kesulitan, termasuk suhu ekstrem, paparan bahan kimia yang sangat invasif, dan persyaratan kebersihan yang ekstrem. Plastik memainkan peran penting dalam proses pembuatan semikonduktor, plastik antistatik, PP, ABS, PC, PPS, bahan fluor, Peek dan plastik lainnya banyak digunakan dalam proses pembuatan semikonduktor. Hari ini kita akan melihat beberapa aplikasi yang Peek miliki di semikonduktor.
Giling Mekanik Kimia (CMP) adalah tahap penting dari proses pembuatan semikonduktor, yang membutuhkan kontrol proses yang ketat, regulasi ketat bentuk permukaan dan permukaan dengan kualitas tinggi. Tren pengembangan miniaturisasi lebih lanjut menempatkan persyaratan yang lebih tinggi untuk kinerja proses, sehingga persyaratan kinerja cincin tetap CMP menjadi lebih tinggi dan lebih tinggi.
Cincin CMP digunakan untuk menahan wafer di tempat selama proses penggilingan. Bahan yang dipilih harus menghindari goresan dan kontaminasi pada permukaan wafer. Biasanya terbuat dari PPS standar.
Mengintip fitur stabilitas dimensi tinggi, kemudahan pemrosesan, sifat mekanik yang baik, ketahanan kimia, dan ketahanan aus yang baik. Dibandingkan dengan cincin PPS, cincin tetap CMP yang terbuat dari Peek memiliki resistensi keausan yang lebih besar dan masa pakai ganda, sehingga mengurangi waktu henti dan meningkatkan produktivitas wafer.
Wafer Manufacturing adalah proses yang kompleks dan menuntut yang mengharuskan penggunaan kendaraan untuk melindungi, mengangkut, dan menyimpan wafer, seperti kotak transfer wafer terbuka (foup) dan keranjang wafer. Pembawa semikonduktor dibagi menjadi proses transmisi umum dan proses asam dan basa. Perubahan suhu selama proses pemanasan dan pendinginan dan proses perawatan kimia dapat menyebabkan perubahan ukuran pembawa wafer, menghasilkan goresan chip atau retak.
Mengintip dapat digunakan untuk membuat kendaraan untuk proses transmisi umum. Peek anti-statis (Peek ESD) umumnya digunakan. Peek ESD memiliki banyak sifat yang sangat baik, termasuk ketahanan aus, ketahanan kimia, stabilitas dimensi, sifat antistatik dan degas rendah, yang membantu mencegah kontaminasi partikel dan meningkatkan keandalan penanganan, penyimpanan, dan transfer wafer. Tingkatkan stabilitas kinerja kotak transfer wafer terbuka (foup) dan keranjang bunga.
Kotak topeng holistik
Proses litografi yang digunakan untuk masker grafis harus tetap bersih, mematuhi cahaya untuk menutupi debu atau goresan dalam degradasi kualitas pencitraan proyeksi, oleh karena itu, topeng, baik dalam manufaktur, pemrosesan, pengiriman, transportasi, proses penyimpanan, semua perlu menghindari kontaminasi topeng dan Dampak partikel karena tabrakan dan kebersihan topeng gesekan. Ketika industri semikonduktor mulai memperkenalkan teknologi bayangan ultraviolet (EUV) ekstrem, persyaratan untuk menjaga topeng EUV bebas dari cacat lebih tinggi dari sebelumnya.
Mengintip ESD pelepasan dengan kekerasan tinggi, partikel kecil, kebersihan tinggi, antistatis, resistensi korosi kimia, resistensi keausan, resistensi hidrolisis, kekuatan dielektrik yang sangat baik dan resistensi yang sangat baik terhadap fitur kinerja radiasi, dalam proses produksi, transmisi dan masker pemrosesan, dapat membuat masker, dapat membuat masker, dapat membuat masker, dapat membuat The The The The Radiation, dalam proses produksi, transmisi, dan pemrosesan, dapat membuat The The Radiation, dapat membuat The Radiasi, dapat membuat produksi, dalam proses produksi, transmisi dan pemrosesan, dapat membuat Lembar topeng disimpan dalam degassing rendah dan kontaminasi ionik rendah lingkungan.
Tes chip
Mengintip fitur resistensi suhu tinggi yang sangat baik, stabilitas dimensi, pelepasan gas rendah, pelepasan partikel rendah, resistensi korosi kimia, dan pemesinan yang mudah, dan dapat digunakan untuk pengujian chip, termasuk pelat matriks suhu tinggi, slot uji, papan sirkuit yang fleksibel, tangki uji prefiring prefiring , dan konektor.
Selain itu, dengan meningkatnya kesadaran lingkungan akan konservasi energi, pengurangan emisi dan pengurangan polusi plastik, industri semikonduktor menganjurkan manufaktur hijau, terutama permintaan pasar chip kuat, dan produksi chip membutuhkan kotak wafer dan permintaan komponen lainnya sangat besar, lingkungan lingkungannya Dampak tidak dapat diremehkan.
Oleh karena itu, industri semikonduktor membersihkan dan mendaur ulang kotak wafer untuk mengurangi pemborosan sumber daya.
Peek memiliki kehilangan kinerja minimal setelah pemanasan berulang dan 100% dapat didaur ulang.
Waktu pos: 19-10-21